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UWB芯片和产品开发

电子信息 4年前 5432
提供高精度定位服务,雷达,医疗人体局域网等原型产品
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介绍
核心团队
商业计划书
概述
源自IBM的资深团队;
在超宽带(ultra wideband,UWB)技术领域有近20年的积累;
已成功开发多颗UWB芯片,包括射频芯片,射频和基带集成芯片,MIMO芯片和FEM芯片;
在自研芯片上开发了高精度定位设备与系统,UWB雷达,医疗人体局域网等原型产品;
2019年销售额达200万美元;准备落地中国,拓展中国业务。
产品服务
UWB芯片
用户市场
电子设备、定位系统、医疗器械
核心团队
徐长青 |
新加坡南洋理工大学无线通信博士(2001),IEEE高级会员; 13件发明专利(美国发明专利7件),16篇IEEE核心论文; 超过18年的无线通信芯片开发经验;芯片与系统技术专家; 2011年加入华为,领导和参与了手机无线互联芯片开发和5G芯片关键技 术研究,共有5款芯片商用,三年累计发货超过三亿片; 任职OKI/WIPRO期间,带领团队成功开发并商用了车载通信 (ETC/DSRC)芯片,RFID多模读卡器芯片;还参与了UWB,3G, BT,WIFI,DTV等芯片的开发; 对于产品规划,项目管理,团队建设有深刻洞察和丰富经验; 曾担任多种IEEE期刊及学术会议评审员; 积极定期参与3GPP RAN1标准会议及IEEE WIFI标准会议; 新加坡资讯管理局(iDA)电视白频谱(TVWS)工作小组成员; 和新加坡大学(NTU,NUS等)及研究机构(I2R,IME等)有长久的 合作关系。
伊田省悟 |
在半导体和射频芯片设计领域有近30年的工程和管理经验; 曾任IBM日本科技应用实验室主任; 为IBM打造了一支近200人的世界一流半导体团队; IBM日本实验室为IBM 笔记本业务,PC业务,硬盘业务等 提供了从芯片到板级方案的全方位支撑; 团队有射频芯片专家5人,数字芯片专家4人,板级电路专 家2人,固件和软件专家4人,平均业界经验超过15年。
商业计划书
广东省科学院佛山产业技术研究院
科技金融超市
GDAS Foshan Industrial Technology
Research Institute·TechFin MALL
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