9月19日，为期一天的“功率半导体器件应用与可靠性研讨会”在广东省科学院佛山产业技术研究院成功召开。本次研讨会由广东能芯半导体科技有限公司主办，围绕功率半导体器件的应用、可靠性检测等主题，邀请国内功率半导体器件领域嘉宾共50多人进行深入交流。广东能芯半导体科技有限公司总经理姜南作为主持人发表了开场致辞。

       广汽新能源汽车有限公司廖光明部长发表了题为：“共享机遇，共创未来”的主旨演讲。廖部长首先对新能源市场的情况进行分析，随后重点介绍了广汽新能源的Aion系列新产品。

联合汽车电子有限公司电驱研发总监孙辉系统地讲解了基于碳化硅下的电机控制器。随后，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司总经理王学合从发展进程、公司产品等方面向在座人员介绍了上海英飞凌公司。

扬州国扬电子有限公司市场总监陈刚介绍了功率电子器件及模块的主要产品类型、主要应用市场、国内产业状况以及产品的未来发展。紧接着，主持人姜南详细讲解了广东能芯公司的检测服务：车规级功率半导体器件测试。

19日下午，深圳基本半导体有限公司彭裔天经理向在座人员介绍了本公司的碳化硅产品类型、产品规划以及产品在汽车工业上的应用。随后，清华大学机械工程系副教授刘磊讲解了纳米银作为芯片附着材料的机遇和挑战，以及其研究团队在该领域的相关经验和优势。最后，广东世运总经理陈锦标带来了《高可靠性汽车线路板质量和技术的最新趋势》的主旨演讲。

本次研讨会的成功召开，为功率半导体器件的应用和可靠性发展提供了新视角、新思路，将有效推动功率半导体器件相关领域的持续发展。